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非标自动化整线

LED晶圆检测分选机设备

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设备整机介绍主要组件如下:

1.上料料盒组件

2.上料过渡组件

3. AOI视觉检测工位组件

4. 分选重组工位组件

5.回收工位组件

机台外形尺寸:长2400mm*宽1350mm*高1950mm

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技术说明:

1、机台为采用料盒堆垛上料,上下料机械手单片上料,整体流程简洁紧凑;

2、检测工位为六面检测,采用棱镜方式充分利用空间,单片晶圆颗粒吸取检测底面后,放至检测载台进行其余面检测;

3、分选采用升降旋转高速电动吸爪,高速分选,速度快效率高;

4、回收分为NG和OK料盒回收,一共可以容纳20片料左右。

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说明:

1、 机台分为上料+单片上料+检测+分选重组+回收工位,流程简单快捷,CCD检测工位采用高速相机和定制镜头,拍照时间短,图像清晰软件处理便捷。

2、机台脚杯为减震脚杯,减震效果好,运行稳定。

3、XY平台模组采用高精密双导轨丝杆组件搭建而成,精度高运行速度快,充分保证机台的运动精度和稳定性。

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